Что полезного можно выпаять из материнской платы
С ростом объёмов информации, обрабатываемых компаниями, растут и серверные парки. Всё это обилие крупной техники со временем устаревает, списывается и… зачастую выбрасывается или простаивает мёртвым грузом на складах. Однако серверы, как и любая электроника, содержат в своём составе большое количество вредных веществ, поэтому их необходимо грамотно перерабатывать. Казалось бы, это довольно скучное и затратное занятие, но если подойти к нему с умом, то можно добывать из старых серверов золото. В буквальном смысле. И не только из них.
Не секрет, что при производстве электроники используются самые разнообразные металлы. И в том числе — золото. Считается, что в одной метрической тонне электронных отходов его содержится от 250 до 450 гр. И всё больше энтузиастов не выкидывают устаревшие и сломанные гаджеты, а накапливают их для последующего извлечения ценных металлов. Конечно, удельная доля золота и платины в ноутбуке или сервере невелика, но переработав несколько десятков старых гаджетов, выкинутых за ненадобностью, можно собрать того же золота на вполне себе неплохой слиточек, чья стоимость перекроет ваши старания.
Кроме золота определённую ценность представляет медь, из которой изготавливаются дорожки печатных плат. К слову, этот металл — одна из причин кражи кондиционеров, в теплообменнике которых используются медные трубки. Немало меди можно извлечь и из блоков питания.
Если вы уже схватились за отвёртку и алчно поглядываете на старые системные блоки, сваленные в кладовке, то не забудьте о том, что электроника содержит и массу вредных для здоровья веществ. Например, кинескопы телевизоров и мониторов «порадуют» ваш организм свинцом, барием и стронцием. А в целом обычный смартфон содержит в себе почти треть таблицы Менделеева.
Используемые при извлечении металлов химикаты тоже очень далеки от безопасных. Например, для растворения золота и платины может применяться царская водка — смесь концентрированных азотной и соляной кислот. Так что надёжная защита тела, очки, качественный респиратор и хорошо проветриваемое помещение — совершенно необходимые условия при добывании драгметаллов из электроники.
Где больше всего ценных металлов?
Основные места компьютеров и серверов, где сконцентрированы драгоценные металлы: материнские платы, процессоры, модули памяти, карты расширения и позолоченные штекеры кабелей.
Возьмём, для примера, материнскую плату и карту расширения:
А — Внутри северного и южного мостов находятся тончайшие золотые проводочки, а также позолоченные дорожки, связывающие разные уровни платы.
B — Позолоченные контакты разъёмов.
С — Позолоченные контакты слотов памяти и PCI.
D — Интегрированные платы могут содержать тончайшие золотые проводочки.
E — Монолитные керамические конденсаторы (SMD, Surface mount device) могут содержать палладий, а в некоторых случаях — ещё и серебро.
Видимые невооружённым глазом позолоченные контакты в пояснениях не нуждаются.
Имеет смысл пройтись по друзьям и знакомым, собрать у них старые компьютеры, сломанные телефоны, разбитые планшеты, неработающие ноутбуки, старые советские магнитофоны, радиоприёмники, телевизоры. Особенно повезёт сисадминам, в чьих компаниях проводится обновление серверного парка со списанием оборудования: древние серверы — богатый источник золотосодержащих компонентов.
Обратите внимание: чем старше гаджет, тем больше в нём содержание драгметаллов. Особенно много золота и серебра в электронике 1940-60 годов.
Как извлечь золото?
Итак, вам понадобятся:
- Ненужная электроника.
- Резиновые перчатки.
- Резиновый фартук.
- Очки.
- 3%-ый раствор перекиси водорода (купите в аптеке).
- 31%-ый раствор соляной кислоты.
- Метиловый спирт (используют в качестве автомобильного антифриза).
- Воронкообразный фильтр (можно использовать от кофе-машины).
- Две большие стеклянные банки.
- Пластмассовые или стеклянные палочки для перемешивания.
- Весы с точностью примерно до 5 мг.
- Газовая горелка.
- Бура (тетраборат натрия).
- Глиняные горшки или другие сосуды, материал которых имеет способен выдержать температуру на 500 градусов Цельсия выше температуры плавления золота.
- Мерный сосуд.
Ещё раз призываем вас: соблюдайте технику безопасности! Лучше всего проводите все процедуры на открытом воздухе.
Соберите побольше золотосодержащих компонентов, включая процессоры, штекеры от кабелей и т.д. Затем отсортируйте электронику: платы, нуждающиеся в очистке, позолоченные разъёмы, позолоченные пины и контактные гребёнки, и т.д. Для сортировки стальных позолоченных компонентов можно использовать магнит.
В одну стеклянную банку сложите позолоченные гребёнки и очищенные платы, в другой смешайте две части соляной кислоты и одну часть перекиси водорода. Полученную смесь налейте в первую банку, чтобы жидкость полностью покрыла её содержимое. Ждите неделю, ежедневно перемешивая.
А пока эти обрезки замачиваются, займёмся купелированием. Это процесс извлечения золота или серебра из сплавов на основе свинца, меди, цинка или иных металлов. Принцип в том, что драгметаллы не окисляются и не вступают в химическую реакцию, в отличие от базовых металлов сплава, которые при нагреве образуют шлаки и другие соединения, а драгметаллы отделяются от них. Купелирование известно с Бронзового века и используется по сей день для извлечения золота и серебра. Однако этот процесс не позволяет отделить серебро от золота, но в нашем случае это и не нужно.
По сути, купелирование представляет собой выжигание с помощью горелки шлака из сплава, пока не образуется красивый жёлтый кусочек металла, который останется только остудить.
Прошла неделя, пора проверить наши замоченные в кислоте компоненты. Жидкость потемнела от растворившихся в ней веществ, и на дне можно заметить крохотные чешуйки золота.
Сливаем содержимое через фильтр, который задерживает чешуйки. Сохраните слитый раствор, не выливайте его в канализацию. Фильтр с частичками золота промываем сначала струёй воды, а потом метиловым спиртом. Он гораздо лучше очищает золото, в отличие от воды, капельки которой будут оставаться на чешуйках и золотой пыли и увеличивать их вес при взвешивании.
Вываливаем и сортируем их — очищенные от золота в мусор, неочищенные откладываем для повторного замачивания в кислоте.
Теперь займёмся переплавкой собранных чешуек и пыли из золота. Есть два метода — с использованием ртути (нам не подходит из-за ядовитости её паров) или буры.
Бура издревле применялась в кустарной добыче золота, позволяя снизить температуру плавления содержащегося в руде металла. В обычной ситуации золото плавится при температуре 1064 градуса Цельсия, что с трудом достижимо в домашних условиях. Если же поместить золотой порошок в буру, то можно выплавлять слитки при более низкой температуре. Более того, этот метод даёт более высокий выход золота, чем при использовании ртути.
Помещаем керамический горшок над газовой горелкой, нагреваем его, насыпаем буру, после её расплавления добавляем золотой порошок и ещё буры, и продолжаем нагревать.
А что делать с получившимся слитком, пусть вам подскажет ваша фантазия.
При написании поста использованы материалы с сайта Instructables.
Всем привет, сегодня я покажу на своем примере, как можно быстро и правильно произвести замену вздутых конденсаторов на материнской плате компьютера своими руками.
Сразу предупрежу, замена конденсаторов своими руками требует определенных знаний и умений пользоваться таким инструментом как паяльник. В моем случае это китайская паяльная станция Lukey 702.
Моя паяльная станция
Если опыта в пользовании паяльника нет, то сто раз подумайте, прежде чем браться за замену конденсаторов.
На материнской плате компьютера, как правило, конденсаторы начинают выходить из строя через 3-4 года пользования им. Но бывают и исключения, в т.ч. брак. В современных реалиях это нормальное явление, поэтому будем менять их на новые.
Признаки неисправности конденсаторов в материнской плате компьютера
- При включении компьютер сначала включается, потом выключается. После трех-четырех раз включения он включается нормально, и грузится операционная система. После этого он работает без проблем, но только стоит его выключить и включить на следующий день, проблема опять повторяется. Эти признаки говорят о том, что возможно у вас высохли и вздулись конденсаторы на плате.
- Компьютер просто не включается. Возможно причиной не включения могут быть также конденсаторы, как на материнской плате, так и в блоке питания.
- При включении или работе компьютера часто появляется синий экран с указанием ошибки. Это также может быть причиной вздутия и неисправностей конденсаторов на материнской плате. Как правило это первичные признаки, когда конденсаторы только начинают вздуваться.
Начнем с внешнего осмотра, откройте боковую крышку системного блока и внимательно осмотрите материнскую плату. Как правило визуально можно понять, что конденсаторы на материнской плате вздулись и требуют замены.
Вздутые конденсаторы на материнской плате
Еще один пример вздутых конденсаторов
Постарайтесь осмотреть материнскую плату очень внимательно, т.к. если человек неопытен в данном вопросе, он не всегда с первого раза может выявить неисправный конденсатор. Далее, нам необходимо найти новые конденсаторы на замену. Обычно есть два варианта, либо взять со старой материнской платы, либо купить в любом магазине радиодеталей, они совсем не дорогие. Алгоритм простой, выпаиваете старые конденсаторы, смотрите номинал и покупаете новые, лучше взять с собой старые, чтобы показать продавцу (главное, необходимо помнить, что по вольтажу можно брать больше, но не меньше). Например, стояли 6.3 вольт 1500 мкф, на замену можно поставить 16 вольт 1500 мкф.
Конденсатор 6.3 В 1500 мкф
Опять же, если у вас или у ваших друзей есть старая материнская плата, можете выпаять и с нее. Ну вот, у нас все готово для перепайки, начнем замену конденсаторов на материнской плате своими руками.
Повторюсь, на всякий пожарный, замена конденсаторов на материнской плате своими руками требует определенных умений работы с паяльником, если же вы готовы, приступаем.
При замене конденсаторов нам потребуется следующее:
- Паяльник
- Канифоль
- Припой
- Зубочистки
- Бензин очищенный (для удаления канифоли с платы)
Примерный набор для пайки конденсаторов
После того как мы выпаяли старый конденсатор, нужно прочистить отверстия для впаивания нового, иначе старый припой просто не даст его нормально вставить. Будем использовать для этого зубочистку или скрепку. Аккуратно вставляем ее в отверстия и нагреваем паяльником с обратной стороны, чтобы вытолкнуть весь лишний припой. Еще раз повторюсь, делать это нужно очень аккуратно, так как материнская плата многослойная и можно повредить дорожки внутри платы.
После прочистки отверстий вставляем конденсатор на место, обязательно соблюдая полярность. Обычно, на материнской плате есть обозначения установки конденсаторов (закрашенная сторона это — минус), но лучше всего запомнить как был установлен старый. Данное правило не относится к материнским платам ASUS, у них все наоборот. На самих конденсаторах также есть обозначения в виде полосы со знаком — .
Полоса с минусом на конденсаторе
Конечная стадия нашего процесса, запаиваем конденсатор с обратной стороны платы. Затем обрезаем ножки конденсаторов.
Финальная стадия замены конденсаторов на материнской плате
Не забываем очистить плату от флюса или канифоли.
Ну вот и все, на этом наш ремонт завершен. Главное не бояться и аккуратно пробовать паять своими руками. Скажу вам по секрету, это очень увлекательный процесс.
До новых встреч, подписывайтесь на мой канал! Всего вам доброго!
VRM (Voltage Regulator Module) является неотъемлемым и одним из важнейших элементов материнской платы, который отвечает за питание центрального процессора. Высокочастотные чипы, такие как ЦПУ компьютера, очень чувствительны к качеству питания. Малейшие неполадки с напряжением или пульсациями могут повлиять на стабильность работы всего компьютера. VRM представляет собой не что иное, как импульсный преобразователь, который понижает 12 вольт, идущие от блока питания, до необходимого процессору уровня. Именно от VRM зависит подаваемое на ядра напряжение.
Принцип работы VRM был описан в более ранней статье, а сейчас мы рассмотрим, из чего состоит подсистема питания процессора.
VRM состоит из пяти основных составляющих: MOSFET-транзисторы, дроссели, конденсаторы, драйверы и контроллер.
Транзисторы
«MOSFET» является аббревиатурой, которая расшифровывается как «Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor». Так что MOSFET — это полевой МОП-транзистор с изолированным затвором.
Дроссели
Дроссели — это катушки индуктивности, которые стабилизируют напряжение. Вместе с конденсаторами они образуют LC-фильтр, позволяющий избавиться от скачков напряжения и уменьшить пульсации. В современных материнских платах дроссели выглядят как темные кубики, находящиеся около МОП-транзисторов.
Конденсаторы
В современных платах твердотельные полимерные конденсаторы уже давно вытеснили электролитические. Это связано с тем, что полимерные конденсаторы имеют намного больший срок эксплуатации. Конденсаторы помогают стабилизировать напряжение и уменьшать пульсации.
Контроллер
Контроллер — чип, рассчитывающий, с каким сдвигом по времени будет работать та или иная фаза. Является «мозгом» всей VRM.
Драйвер
Драйвер — это чип, исполняющий команды контроллера по открытию или закрытию полевого транзистора.
Охлаждение — зачем оно нужно
Существует прямая связь между энергопотреблением процессора и нагревом VRM. Чем больше потребляет процессор, тем больше нагрузка на цепи питания, и, следовательно, больше их нагрев. MOSFET-транзисторы во время работы выделяют значительное количество тепла. Поэтому на них устанавливают пассивное охлаждение в виде радиатора, чтобы избежать перегрева и нестабильной работы. Производители материнских плат начального уровня часто экономят на этом, оставляя цепи питания без охлаждения, что, конечно, не очень хорошо, но не слишком критично, поскольку на подобные материнские платы обычно не ставят топовые процессоры с высоким TDP.
На транзисторы цепей питания можно не ставить охлаждение при условии, что температура во время нагрузки не будет превышать допустимых значений. Поэтому без охлаждения VRM очень нежелательно устанавливать «прожорливые» процессоры. На материнских платах, рассчитанных под оверклокинг, обязательно имеется охлаждение.
В самых топовых платах, помимо обычного радиатора, можно встретить испарительную камеру или водоблок для подключения к контуру СЖО.
Количество фаз
У неопытных пользователей именно эта характеристика зачастую становится ключевой при выборе материнской платы. Производители знают об этом и часто прибегают к различным уловкам. Чаще всего можно встретить использование двойного набора компонентов для одной фазы, что создает видимость большего количества фаз. Количество и характеристики фаз обычно не указываются производителями в расчете на то, что неопытный покупатель увидит много дросселей и купит плату, решив, что «больше — лучше».
Чтобы узнать реальное количество фаз и используемые компоненты, нужно посмотреть характеристики установленного на материнскую плату ШИМ-контроллера в технической спецификации. Количество дросселей далеко не всегда говорит о реальном количестве фаз. Кроме того, стоит учитывать, что некоторые драйверы способны работать в качестве удвоителя фазы. Это позволяет увеличить количество фактических фаз без использования более продвинутого ШИМ-контроллера.
Конфигурация фаз питания
В описаниях материнских плат часто можно увидеть такие обозначения, как 8+2, 4+1, и т. п. Эти цифры означают количество фаз, отведенных на питание ЦПУ и остальных элементов. Например, 8+2 означает, что 8 фаз отведено на питание ядер процессора, а оставшиеся 2 рассчитаны на контроллер памяти.
От количества фаз зависит уровень пульсаций, действующих на процессор. Чем больше фаз, тем меньше пульсаций тока. Большее количество фаз означает большее количество MOSFET-транзисторов в цепи, что положительно сказывается на температурных показателях. Кроме того, чем больше транзисторов, тем легче будет поставить высокое напряжение на ядра, что позитивно скажется на оверклокинге. В большом количестве фаз, по большому счету, имеются только плюсы. Главным и единственным недостатком, пожалуй, является лишь высокая цена.
Источники изображений: HWP, chipdip, Gigabyte, price-altai, electro-goods, pcdvd
Тема старая, но отвечу, вдруг кому будет интересно: современные платы паяются бессинцовым припоем, как следствие, температура плавления такого припоя значительно выше, чем стандартного припоя типа ПОС61. Вообще основу любого припоя составляет олово, но добавление свинца снижает температуру плавления и улучшает эластичные характеристики припоя. Теперь про пайку компонентов материнской платы: паять паяльником проблематично, т.к. материнская плата имеет много слоёв, а т.к. перепаиваются в основном конденсаторы, они как раз имеют контакт с наиболее теплоёмкими слоями – слоями питания (широкие и большие по площади дорожки). С чипсетом всё ещё сложнее, он большой, ног много, площаль большая. Чтоб его выпаять без последствий, скорее всего понадобится либо два термофена либо термофен + подогрев платы снизу (можно конечно прожектор снизу в качестве подогрева, но температуру будет ловить сложно, термофен сверху всё равно нужен). Проблема тут даже не столько в том, что можно перегреть, а сколько в том что снизу под чипсетом напаяна СМД мелоч, и на самом чипсете часто тоже напаяна мелоч, и фокус состоит в том, чтобы снизу греть плату и сверху, но снизу всё же не догреть до состояния, что поотваливаются СМД снизу.. И всё делать надо очень осторожно, даже если припой у компонентов снизу подплавится, они останутся висеть на своих местах удерживаемые силами поверхностного натяжения олова, но одно неверное движение и что-нить можно случайно смахнуть. Там где ноги доступны полезно перед выпайкой пройтись по ним стандартным припоем ПОС61 или сплавом розе – припой смешается с тем что на материнке и понизится температура плавления, тогда феном не потребуется сильно греть. Я лично сам всегда при выпайке мосфетов и прочих микросхем сначала прогреваю хорошо плату снизу феном, т.к. внизу, как правило елементов мало или нет совсем, т.е. окружающие деталюхи греются значительно меньше ежели дуть сверху, а потом, когда снизу хорошо прогрел под выпаиваемым елементом – дую 1-2 секунду на сам елемент, и он отходит. Если за 1-2 секунды не отошёл, ещё больше грею низ, и потом делаю вторую попытку сверху. Элемент должен отходить легко, если дёрните недогретый, рискуете снять вместе с дорожками, тогда плате капец.. А вообще, в этом деле только интернетом не обойтись, нужно потренироваться и набить руку. И лучший способ, это взять какую-нить убитую мать и попробовать повыпаивать из неё деталюхи, чтобы почувствовать руками. И при этом поставить себе задачу, что вы, как будто, эту мать чините, т.е. постараться выпаивать элементы аккуратно, не задевая и не смахивая окружающие компоненты. Поверьте мне, выпайка чипсета, дело не простое, и прежде чем у Вас получится с относительно благоприятным прогнозом сделать это на относительно работающей материнке и её не загробить, чтобы впаять в неё новый чипсет, Вам понадобится тренировка. И поверьте, как показывает опыт, для того чтобы это научится делать, надо потренироваться, и не на одной материнке. Я лично распаивал видеокарты и материнские платы, и могу сказать что далеко не после первой платы приходит чувство фена в руках, хотя сам паяльником паяю с детства, но фен взял в руки не так давно. И ещё заметил что разные платы паяются по разному, есть такие, где плавится более-менее, есть средние, но иногда пападаются просто жесточайшие. Недавно выпаивал кондёры на плате от гигабайта твёрдотельные, так в некоторых местах (в основном вокруг проца и пару мест около памяти) мне приходилось жарить феном выкрученом под 480 градусов и ещё добавлять паяльником на сами ноги… Если эту мать надо было чинить, я бы их даже не выпаивал бы, а просто выкусил и выпаял ноги по отдельности, но так решил ради эксперимента попробовать, так вот в этих местах фен на 480 градусов, 10 минут грею, а он нифига – сидит, одна нога размягчилась, а другая нет… добавляю паяльником ещё – выходит… Хотя в других конлёры бывает вполне неплохо выпаюваются просто паяльником, но сдесь такой финт не прошёл, теплоёмкость слоёв бешеная..